晶陶加工機

JL-200SCG

晶陶加工機 JL-200SCG

說 明:

晶陶加工機的開發構想是利用立式磨床加工原理,將鑽石砂輪固定於氣浮式主軸,針對表面精度及平面度要求極高的硬脆材料,進行立式磨削加工。半導體製程中最明顯的例子就是晶圓背磨製程,它決定著晶片級封裝和系統級封裝中的最小可能封裝尺寸。
一般晶圓背磨製程所要求的高平坦度與表面粗糙度,唯有氣浮式主軸搭配鑽石砂輪加工吸附於氣浮式工作台上的晶圓才能達成。

機器特性:

標準附件:

特殊附件:

  • 採內藏式馬達氣靜壓主軸--迴轉精度0.1μm。
  • 氣靜壓旋轉工作台--迴轉精度0.1μm。
  • 進給解析度0.1μm,Z軸Feed rate 1-10μm/min 。
  • 快送速度為250mm/min。先進功能強大的FANUCOi全數位控制系統。
  • 鑽石砂輪
  • 法蘭
  • 陶瓷真空吸盤
  • 主軸溫度控制器
  • 真空幫浦
  • 工具箱及工具
  • 精密級空氣乾燥機
  • 高度規

 

規 格:

項目 機型 JL- 200 SCG
最大研磨面積 工件直徑 O 200 mm
主 軸 型式 氣靜壓主軸
主軸數 1
功率 3.7 kw
轉數 1000-5000 rpm
刀具 O 200(mm) 鑽石砂輪
Z 軸 行程 120 mm
進給解析度 0.1 μ m
快速進給 205 mm/min
工 作 台 型式 氣靜壓
工作台數 1
轉數 0-500 rpm
厚 度 規 量測範圍 0-1000 μ m
解析度 0.1 μ m
重現精度 ± 0.5 μ m
重 量 機器重量 2000 kg
尺 寸 機器作業空間 700(W)x1700(D)x2100(H) mm)
加 工 精 度 平行度 1.5 μ m
厚度公差 ± 3 μ m
表面粗度 Ry 0.15 μ m