研削および研磨 | Joen Lih: 医療および半導体産業向けの精密CNC研削機

ウェハ薄化機およびウェハ両面研磨機私たちは、精度と効率に対するお客様の高い要求を満たすために、世界クラスのCNC表面研削ソリューションを提供することに専念しています。

ウェハ薄化機およびウェハ両面研磨機

シリコンウェハ材料

研削および研磨

標準的なシリコンウエハー薄化機は、ウエハーの片面を顧客が指定した必要な厚さに薄くするために、垂直研削機を利用します。その後、適切な研磨パッドと研磨液を組み合わせた両面研磨機がすぐに続き、両面に鏡面仕上げを実現します。
 
ウェハの薄化と研磨の要件を満たすために、Joen Lihは次のものを提供します:


垂直研削機:

  • 一定の半径研削により、ウエハー研削の平坦性と速度が最適化されます。
  • さまざまなプロフェッショナル制御システム(PLC / CNC)に対応しています。
  • 自動清掃と自動積載/降載。

両面研磨機:

  • 四軸または三軸サーボモーターによって駆動される機械。
  • さまざまなプロフェッショナル制御システム(PLC / CNC)に対応しています。
  • ロードセルを使用して研磨中に加えられる圧力を正確に制御します。
  • オンライン厚さ検出。

さらに、Joen Lihは顧客の要件に基づいた設備の部分的なカスタマイズにも対応しています。

  • カスタマイズされたPLCインターフェース、研磨およびポリッシングレシピのためのカスタマイズ可能な多段設定。
  • カスタマイズされた自動洗浄および積み下ろし。
  • 研磨およびポリッシングのためのカスタマイズされたオンライン監視。

シリコンウェハ材料

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シリコンウェハ材料Joen LihによるカスタムCNC研削およびポリッシングソリューション

Joen Lih Machinery Co., Ltd.は1988年に設立され、高精度シリコンウェハ材料、平面研削盤、形状研削盤、先進的な半導体研磨装置を含む精密研削機械の世界的なリーディングメーカーです。20年以上の業界経験を持ち、医療、航空宇宙、半導体、自動車などの分野に特化したカスタマイズソリューションを提供し、比類のない安定性と精度を確保しています。

革新に専念するJoen Lihは、自動化と最先端技術を統合して、優れた研削機械を提供します。私たちは、アジア、ヨーロッパ、アメリカの主要市場での生産効率と顧客満足度を向上させ、グローバルなリーチを拡大することにコミットしています。

JOENLIHは20年以上にわたり精密研削機械の主要な提供者であり、最先端の技術を活用して、各顧客の特定の要件を満たし、超えるカスタマイズされたソリューションを提供し続けています。

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半導体新発明者番号

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