Matériau de wafer en silicium
Meulage et Polissage
La machine standard de réduction d'épaisseur de wafer en silicium utilise une machine de meulage vertical pour réduire une face du wafer à l'épaisseur requise spécifiée par le client. Ensuite, elle est immédiatement suivie d'une machine de polissage double face, associée à des tampons de polissage appropriés et à un fluide de polissage, pour obtenir une finition miroir des deux côtés.
Afin de répondre aux exigences de l'amincissement et du polissage des wafers, Joen Lih propose :
Machine de meulage verticale :
- Le meulage à rayon constant optimise la planéité et la vitesse du meulage des wafers.
- Disponible pour divers systèmes de contrôle professionnels (PLC / CNC).
- Nettoyage automatique et chargement / déchargement automatique.
Machine de polissage double face :
- Machine entraînée par des moteurs servo à quatre axes ou trois axes.
- Disponible pour divers systèmes de contrôle professionnels (PLC / CNC).
- Contrôle précis de la pression appliquée lors du polissage à l'aide de cellules de charge.
- Détection d'épaisseur en ligne.
De plus, Joen Lih permet également une personnalisation partielle de l'équipement en fonction des exigences des clients.
- Interface PLC personnalisée, réglages multi-niveaux personnalisables pour les recettes de meulage et de polissage.
- Nettoyage et chargement / déchargement automatiques personnalisés.
- Surveillance en ligne personnalisée pour le meulage et le polissage.
Machine de meulage et de polissage double face à semi-conducteurs (16 pouces)
JL-D16
La machine de meulage double face JL-D16 est un dispositif de traitement de surface efficace conçu pour divers matériaux non métalliques et durs. Elle est adaptée au traitement de surface des matériaux...
Des détailsMachine de meulage vertical de semi-conducteurs (8 / 10 pouces)
JL-200SCG / JL-300SCGII
Poursuivant les caractéristiques supérieures du meulage vertical, la machine de meulage vertical des semi-conducteurs dispose d'un broche à air flottant innovante, principalement conçue pour le meulage...
Des détailsMatériau de wafer en silicium | Solutions de meulage et de polissage CNC sur mesure par Joen Lih
Joen Lih Machinery Co., Ltd., fondée en 1988, est un fabricant mondial de premier plan de machines de meulage de précision, y compris des Matériau de wafer en silicium de haute précision, des meuleuses planes, des meuleuses de profil et des équipements de polissage de semi-conducteurs avancés.Fort de plus de 20 ans d'expertise dans l'industrie, nous proposons des solutions sur mesure pour des secteurs tels que la médecine, l'aérospatial, le semi-conducteur et l'automobile, garantissant une stabilité et une précision inégalées.
Dédié à l'innovation, Joen Lih intègre l'automatisation et des technologies de pointe pour offrir des machines de broyage supérieures. Nous nous engageons à étendre notre portée mondiale, à améliorer l'efficacité de la production et la satisfaction des clients sur les marchés clés en Asie, en Europe et en Amérique.
JOENLIH est un fournisseur de machines de meulage de précision de premier plan depuis plus de 20 ans, tirant constamment parti des technologies de pointe pour offrir des solutions personnalisées qui répondent et dépassent les exigences spécifiques de chaque client.
Faits sur l'entreprise en chiffres
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