Macchina per la rettifica verticale dei semiconduttori (8 / 10 pollici)
JL-200SCG / JL-300SCGII
Continuando le caratteristiche superiori della rettifica verticale, la Macchina per Rettifica di Semiconduttori Verticale presenta un innovativo mandrino ad aria flottante, progettato principalmente per la rettifica di precisione di materiali duri e fragili che richiedono alta accuratezza superficiale e planarità.
Il corpo complessivo della macchina rettificatrice si basa su una struttura saldata ad alta rigidità, garantendo un'eccezionale stabilità. Combinato con il design speciale senza contatto del mandrino di precisione, riduce significativamente le vibrazioni meccaniche e il rumore.
Dotato del avanzato controller Fanuc Oi, consente un movimento meccanico ad alta precisione. La rugosità superficiale del wafer raggiunta può arrivare a Ra 0,12 micrometri, garantendo alta precisione e una superficie liscia superiore nei risultati di lavorazione.
Caratteristiche
- Tavolo Flottante: Le specifiche del tavolo da lavoro sono suddivise in 200SGC (8 pollici) e 300SCGII (12 pollici), con una precisione di rotazione fino a 0,1μm. Dotato di morsetti a vuoto in ceramica, questo previene graffi e indentazioni sulla superficie causati dalla pressione negativa durante la manipolazione del pezzo.
- Mandrino ad alta precisione: Il motore è integrato nell'assemblaggio del mandrino. La precisione di funzionamento del mandrino raggiunge 0,1 μm. La velocità variabile del mandrino va da 1000 a 5000 RPM.
- Struttura principale: Struttura saldata ad alta rigidità, che offre un'eccezionale stabilità per garantire vibrazioni ridotte durante il processo di lavorazione e migliorare efficacemente la precisione della rettifica.
- Sistema di controllo elettrico: Dotato del avanzato controller Fanuc Oi, consente un movimento meccanico ad alta precisione.
Accessori standard
- Ruota di rettifica in diamante.
- Flangia.
- Tavolo di aspirazione a vuoto in ceramica.
- Controllore della temperatura dell'albero.
- Pompa a vuoto.
- Scatola degli attrezzi con kit di attrezzi.
Accessori opzionali
- Essiccatore di precisione.
- Calibro di altezza.
Applicazione
- Materiali compositi speciali fragili: Questa macchina è progettata per la rettifica di precisione per vari materiali da lavoro, come wafer, ceramiche, quarzo, vetro e gemme, ecc.
Specifiche
Modello | JL-200SCG | JL-300SCGII |
---|---|---|
MAX. Capacità di Rettifica | ||
Diametro del tavolo di lavoro | Ø200mm | Ø300mm |
Mandrino | ||
Da | Mandrino ad aria flottante | Mandrino ad aria flottante |
Numero di mandrini (mm) | 1 | 1 |
Potenza del motore servo | 3.7kw | 11kw |
Velocità (rpm) | 1000 ~ 5000rpm | 1000 ~ 3000rpm |
strumento | Ø250mm ruota di rettifica in diamante | Ø350mm ruota di rettifica in diamante |
Asse Z | ||
Corsa | 120mm | 120 - 200mm |
Risoluzione di alimentazione | 0.1μm | 0.1μm |
Velocità massima di movimento rapido | 300 mm/min | 300 mm/min |
Tavolo | ||
Corsa | Mandrino ad aria flottante | Mandrino ad aria flottante |
Numero del tavolo | 1 | 1 |
Velocità massima | 0 ~ 500rpm | 0 ~ 500rpm |
Misuratore di spessore (Opzionale) | ||
Intervallo di misurazione | 0 ~ 1000rpm | - |
Risoluzione | 0.1μm | - |
Ripetibilità | ± 0,5μm | - |
Peso | ||
Peso della macchina | 2000kg | 3000kg |
Dimensioni | ||
Spazio Macchina | 600 (L) x 1700 (P) x 2100 (H) mm | 1100 (L) x 1950 (P) x 2100 (H) mm |
Precisione di Lavorazione | ||
TTV | 1.5μm | 3μm |
Tolleranza di Spessore | - | ± 3μm |
Rugosità della superficie | Ra 0.02μm | Ra 0.02μm (Per wafer) |
Superficie del pavimento | ||
L x P (incl. attrezzature periferiche) | 3000 (L) x 2500 (P) mm | 2200 (L) x 1700 (P) mm |
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