Macchina per la rettifica e lucidatura a doppio lato a semiconduttore (16 pollici)
JL-D16
La macchina per la rettifica doppia JL-D16 è un dispositivo di lavorazione superficiale efficiente progettato per vari materiali non metallici e duri. È adatta per la lavorazione superficiale di materiali comunemente utilizzati nella produzione di semiconduttori, come wafer di silicio, quarzo, carburo di silicio, vetro e altro.
Il JL-D16 è principalmente utilizzato per la rettifica o la lucidatura su entrambi i lati di pezzi di lavoro piatti. Può anche essere impiegato per lavorare spessori di pezzi, con uno spessore minimo raggiungibile di 0,4 mm. Inoltre, la precisione superficiale può raggiungere 0,3 μm, garantendo un elevato livello di precisione nella lavorazione.
La innovativa macchina per la molatura JL-D16 a doppio lato combina sia le funzioni di molatura che di lucidatura, rendendola una soluzione completa ed efficiente per le applicazioni di trattamento delle superfici.
Caratteristiche
- Meccanismo di rettifica: Il meccanismo di lappatura in funzione è progettato con un design di tipo planetario per ottenere le migliori prestazioni di lappatura e finitura superficiale.
- Doppia funzionalità in una macchina: Può eseguire simultaneamente la rettifica o la lucidatura su pezzi di lavoro piani, con uno spessore minimo di lavorazione di 0,4 mm. La precisione superficiale può raggiungere fino a 0,3 μm.
- Multi-tasking dei pezzi di lavoro: Cinque set di portapezzi (portapezzi planetari) sono impiegati per tenere simultaneamente più pezzi di lavoro durante il processo di lappatura.
- Sistema di controllo elettrico intelligente: La macchina è dotata di un controllore PLC, eventualmente completato da un touchscreen, garantendo un'operazione user-friendly.
Accessori opzionali
- Il controllo automatico dello spessore.
- Controllore PLC in combinazione con l'uso del touchscreen.
Applicazione
- Trattamento superficiale di materiali non metallici e fragili: include wafer di silicio, quarzo, SiC, vetro, zaffiro, substrati ceramici, oltre alla lavorazione di materiali metallici come alluminio, acciaio inossidabile e guarnizioni meccaniche.
Specifiche
Modello | |
---|---|
Diametro della Piastra di Lappatura | 1127mm |
Diametro del Portante (Portante Planetario) | Ø 370mm DP12,Z200 |
Quantità di Carrier (Carrier Planetario) | 5 SET |
Quantità Totale Elaborata | 6" Wafer: 15 (pezzi) (3pc / supporto) 8" Wafer: 5 (pezzi) (1pc / supporto) 12" Wafer: 5 (pezzi) (1pc / supporto) |
Controllo Automatico dello Spessore | Opzionale |
Metodo di Pressatura | Pressatura con Cilindro ad Aria |
Controllo della Pressione | Elettronico Proporzionale |
Schermo Touch | Opzionale |
Controllore | PLC + Schermo Touch |
Disco a Ingranaggio Interno | 3 HP |
Cavalli vapore della piastra superiore | 5 HP |
Cavalli vapore della piastra inferiore | 15 HP |
Velocità della piastra di lucidatura | 20 ~ 60 R.P.M. |
Pressione sulla piastra di lucidatura | 10 ~ 300 KG |
Spessore massimo di lucidatura | 40 mm |
Spessore minimo di lappatura | 0,4 mm |
Dimensioni della macchina | L: 2300 x P: 1420 x A: 2550 mm |
Peso netto della macchina | 6200 KG |
Fonte di alimentazione | 3Ø 220V (3Ø 380V) |
- Video
Mostrando il processo di rettifica della macchina per rettifica doppia faccia (JL-D16), inclusi passaggi come la regolazione della piastra di rettifica, il caricamento del pezzo da lavorare, la lucidatura e lo scarico del pezzo da lavorare.
Dimostrando il processo di lucidatura della macchina per lucidatura doppia faccia (JL-D16), inclusi passaggi come la regolazione della piastra di lucidatura, il caricamento del pezzo da lavorare, la lucidatura e lo scarico del pezzo da lavorare.
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