JL-D16 | Soluzioni personalizzate di rettifica e lucidatura CNC di Joen Lih

Macchina per la rettifica doppia, vista frontale generale del JL-D16 | Siamo dedicati a fornire soluzioni di rettifica superficiale CNC di classe mondiale per soddisfare le elevate esigenze dei nostri clienti in termini di precisione ed efficienza.

Macchina per la rettifica e lucidatura doppia a semiconduttore - Macchina per la rettifica doppia, vista frontale generale del JL-D16
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Macchina per la rettifica e lucidatura doppia a semiconduttore

JL-D16

La macchina per la rettifica doppia JL-D16 è un dispositivo di lavorazione superficiale efficiente progettato per vari materiali non metallici e duri. È adatta per la lavorazione superficiale di materiali comunemente utilizzati nella produzione di semiconduttori, come wafer di silicio, quarzo, carburo di silicio, vetro e altro.

La JL-D16 è principalmente utilizzata per la rettifica o la lucidatura a doppio lato di pezzi da lavoro piatti. Questo modello dà priorità alla qualità, raggiungendo spessori di lavorazione estremamente sottili, fino a 0,4 mm, garantendo al contempo un'alta precisione di lavorazione.
 
La innovativa macchina per rettifica a doppio lato JL-D16 combina sia le funzioni di rettifica che di lucidatura, rendendola una soluzione completa ed efficiente per applicazioni di trattamento superficiale.

Caratteristiche

  • Meccanismo di rettifica: il meccanismo di lappatura è progettato con un design a tipo planetario per ottenere le migliori prestazioni di lappatura e finitura superficiale.
  • Doppia funzionalità in una macchina: può eseguire simultaneamente la rettifica o la lucidatura a doppio lato per pezzi da lavoro piatti, con uno spessore minimo di lavorazione di 0,4 mm.
  • Multi-tasking dei pezzi da lavoro: cinque set di portatori (portatori planetari) sono impiegati per tenere simultaneamente più pezzi da lavoro durante il processo di lappatura.
  • Sistema di controllo elettrico intelligente: la macchina è dotata di un controllore PLC, eventualmente completato da un touchscreen, garantendo un'operazione user-friendly.

Accessori opzionali

  • Il controllo automatico dello spessore.
  • Controllore PLC in combinazione con l'uso del touchscreen.

Applicazione

  • Trattamento della superficie di materiali non metallici e fragili: include wafer di silicio, quarzo, SiC, vetro, zaffiro, substrati ceramici, oltre alla lavorazione di materiali metallici come alluminio, acciaio inossidabile e guarnizioni meccaniche.

Video

Mostra il processo di rettifica della macchina per rettifica a doppio lato (JL-D16), inclusi passaggi come la regolazione della piastra di rettifica, il caricamento del pezzo da lavorare, la lappatura e lo scarico del pezzo da lavorare.



Dimostrazione del processo di lucidatura della macchina per lucidatura a doppio lato (JL-D16), inclusi passaggi come la regolazione della piastra di lucidatura, il caricamento del pezzo da lavorare, la lucidatura e lo scarico del pezzo da lavorare.



Specifiche

Modello
Diametro della piastra di lappatura1127mm
Diametro del portacilindro (portacilindro planetario)Ø 370mm
DP12,Z200
Quantità di Carrier (Carrier Planetario)5 SET
Quantità Totale Elaborata6" Wafer: 15 (pezzi) (3pc / supporto)
8" Wafer: 5 (pezzi) (1pc / supporto)
12" Wafer: 5 (pezzi) (1pc / supporto)
Controllo Automatico dello SpessoreOpzionale
Metodo di PressaturaPressatura con Cilindro ad Aria
Controllo della PressioneElettronico Proporzionale
Schermo TouchOpzionale
ControllorePLC + Schermo Touch
Disco a Ingranaggio Interno3 HP
Cavalli vapore della piastra superiore5 HP
Cavalli vapore della piastra inferiore15 HP
Velocità della piastra di lucidatura20 ~ 60 R.P.M.
Pressione sulla piastra di lucidatura10 ~ 300 KG
Spessore massimo di lucidatura40 mm
Spessore minimo di lappatura0,4 mm
Dimensioni della macchinaL: 2300 x P: 1420 x A: 2550 mm
Peso netto della macchina6200 KG
Fonte di alimentazione3Ø 220V (3Ø 380V)
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