Máquina de Moagem e Polimento Dupla Face de Semicondutor | Joen Lih: Máquinas de Moagem CNC de Precisão para as Indústrias Médica e de Semicondutores
A máquina de moagem dupla JL-D16 é um dispositivo de processamento de superfície eficiente, projetado para diversos materiais não metálicos e duros. É adequada para o processamento de superfície de materiais comumente utilizados na fabricação de semicondutores, como wafers de silício, quartzo, carbeto de silício, vidro e mais. O JL-D16 é utilizado principalmente para moagem ou polimento de dupla face de peças de trabalho planas. Este modelo prioriza a qualidade, alcançando espessuras de usinagem extremamente finas, até 0,4 mm, enquanto garante alta precisão de usinagem. A inovadora máquina de moagem de dupla face JL-D16 combina funções de moagem e polimento de dupla face, tornando-se uma solução abrangente e eficiente para aplicações de tratamento de superfície.JOENLIH é fabricante de Máquinas de Moagem de Blocos Lineares de Precisão, Máquinas de Moagem de Wafers e Máquinas de Moagem de Superfície de Precisão em Taiwan desde 1988. Com mais de 30 anos na indústria de máquinas de moagem de Taiwan, fornecemos soluções personalizadas para diversas necessidades, desde operações pequenas até de grande escala. Nossa dedicação à inovação garante produtos de alta qualidade e valor agregado, conquistando confiança globalmente. Descubra o principal fabricante de máquinas de moagem de Taiwan, servindo a indústria por mais de 30 anos. Oferecemos soluções personalizadas para necessidades de pequeno a grande porte, priorizando inovação contínua, produtos de alta qualidade e serviços personalizáveis. Explore nossa variedade e experimente a diferença.
Máquina de Moagem e Polimento Dupla Face de Semicondutor
JL-D16
A máquina de moagem dupla JL-D16 é um dispositivo de processamento de superfície eficiente, projetado para diversos materiais não metálicos e duros. É adequada para o processamento de superfície de materiais comumente utilizados na fabricação de semicondutores, como wafers de silício, quartzo, carbeto de silício, vidro e mais.
O JL-D16 é utilizado principalmente para moagem ou polimento de dupla face de peças de trabalho planas. Este modelo prioriza a qualidade, alcançando espessuras de usinagem extremamente finas, até 0,4 mm, enquanto garante alta precisão de usinagem.
A inovadora máquina de moagem de dupla face JL-D16 combina funções de moagem e polimento de dupla face, tornando-se uma solução abrangente e eficiente para aplicações de tratamento de superfície.
Recursos
- Mecanismo de Moagem: O mecanismo de lapidação em funcionamento é projetado com um design do tipo planetário para alcançar o desempenho de lapidação e acabamento de superfície ideais.
- Funcionalidade Dupla em Uma Máquina: Pode realizar simultaneamente moagem ou polimento de dupla face para peças de trabalho planas, com uma espessura mínima de processamento de 0,4 mm.
- Multitarefa de Peças de Trabalho: Cinco conjuntos de suportes (suportes planetários) são empregados para segurar simultaneamente várias peças de trabalho durante o processo de lapidação.
- Sistema de Controle Elétrico Inteligente: A máquina é equipada com um controlador PLC, opcionalmente complementado por uma tela sensível ao toque, garantindo operação amigável.
Acessórios Opcionais
- O controle automático de espessura.
- Controlador PLC em combinação com o uso da tela sensível ao toque.
Aplicação
- Tratamento de Superfície de Materiais Não Metálicos e Duro Brittle: Inclui wafers de silício, quartzo, SiC, vidro, safira, substratos cerâmicos, bem como o processamento de materiais metálicos como alumínio, aço inoxidável e selos mecânicos.
Vídeo
Mostrando o processo de moagem da máquina de moagem dupla (JL-D16), incluindo etapas como ajustar a placa de moagem, carregar a peça de trabalho, lixamento e descarregar a peça de trabalho.
Demonstrando o processo de polimento da máquina de polimento de dupla face (JL-D16), incluindo etapas como ajustar a placa de polimento, carregar a peça de trabalho, polir e descarregar a peça de trabalho.
Especificação
| Modelo | |
|---|---|
| Diâmetro da Placa de Polimento | 1127mm |
| Diâmetro do Suporte (Suporte Planetário) | Ø 370mm DP12,Z200 |
| Quantidade de Transportador (Transportador Planetário) | 5 CONJUNTOS |
| Quantidade Total Processada | Wafer de 6": 15 (pcs) (3pc / transportador) Wafer de 8": 5 (pcs) (1pc / transportador) Wafer de 12": 5 (pcs) (1pc / transportador) |
| Controle Automático de Espessura | Opcional |
| Método de Prensagem | Prensagem com Cilindro de Ar |
| Controle de Pressão | Proporcional Eletrônico |
| Tela Sensível ao Toque | Opcional |
| Controlador | PLC + Tela Sensível ao Toque |
| Disco de Engrenagem Interno | 3 HP |
| Cavalo-vapor da Placa Superior | 5 HP |
| Cavalo-vapor da Placa Inferior | 15 HP |
| Velocidade da Placa de Polimento | 20 ~ 60 R.P.M. |
| Pressão na Placa de Polimento | 10 ~ 300 KG |
| Espessura Máx. de Polimento | 40 mm |
| Espessura Mínima de Lixamento | 0,4 mm |
| Dimensões da Máquina | L: 2300 x P: 1420 x A: 2550 mm |
| Peso Líquido da Máquina | 6200 KGS |
| Fonte de Energia | 3Ø 220V (3Ø 380V) |
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Máquina de Moagem e Polimento Dupla Face de Semicondutor | Joen Lih: Soluções Avançadas de Moagem para Aeroespacial e Automotivo
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